Zestawy obudów z klapką SLIM Design odporne na warunki atmosferyczne
Zestaw zamykający z uszczelką żelową Telsto slim seal, odporny na warunki atmosferyczne, to nowy rodzaj obudowy odpornej na warunki atmosferyczne, która zawiera wysoce zgodny żel uszczelniający, który dopasowuje się do całego połączenia, a nie do uszczelnienia obwodowego, co zapewnia wysoce niezawodną ochronę przed warunkami atmosferycznymi.
Ponadto obudowa zachowuje wszystkie zalety wcześniejszych zamknięć – szybka i łatwa instalacja, nie wymaga narzędzi, możliwość ponownego wejścia i wielokrotnego użytku – ale konstrukcja SLIM lepiej nadaje się do zatłoczonych punktów połączeń RF w nowych, pojawiających się lokalizacjach komórkowych z wieloma wejściami, konfiguracje z wieloma wyjściami (MIMO) lub antenami wielopasmowymi.
Zakres temperatur, -40 ℃~+70 ℃
Klasa szczelności, IP68
Obsługiwane rozmiary koncentryczne
Złącza antenowe/RRU
| Zamknięcie żelowe | |
| Model | Złącze TEL-GE-1/2-J 4.1-9.5 |
| Funkcjonować | Zamknięcie żelowe na zworkę 1/2" do złącza 4.1-9.5 |
| Materiał | PC+SEBS |
| Rozmiar | Dł. 120 mm, szer. 48 mm, wys. 30 mm |
| Wejście | Zworka 1/2" (13-17 mm) |
| Wyjście | złącze 4,1-9,5/N |
| Waga netto | 76g |
| Życie/czas trwania | Ponad 10 lat |
| Odporność na korozję i promieniowanie ultrafioletowe | H2S, przeszedł test ultrafioletowy |
| Odporność na lód i śnieg | do 100 mm, bez wycieków wody, bez zmiany kształtu |
| Poziom wodoodporności | IP68 |
| Poziom ognioodporności | HB |
| Odporność na burze | 100E 150 mm/godz |
